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半导体封装方式和半导体探针的选用

来源:http://www.tuhan201.com/news/23.html发布时间:2019-07-29

半导体封装方式和半导体探针的选用
BGA、QFN和QFP是常见的半导体封装方式,那么这三类封装测试的半导体探针该如何选择呢?小编这里整理一下,看过之后差不多就对这个问题有一个深度理解了。
BGA(Ball Grid Array)焊球阵列封装,这类封装适用的头型为四爪和直径略小的四爪。主要取决于球的大小,锡球假如含铅,则用托球的方式,没有就用刺球的方式,可参考下图。
QFN(Quad Flat No Lead)方形扁平无引脚封装,这种封测缩F头型适宜,也能够适用角度60°以下的尖头,倒角为0.02-0.05mm,用来刺穿焊点点外表的薄氧化层,假如想要思索外表会留下半导体探针的痕迹,能够采用角度大于60°的尖头,由于是采用无铅制程,所以圆头不在思索范围。

QFP(Quad Flat Package)方型扁平式封装技术,这种封测能够用小四爪或者大于60度的尖头;当封装的pitch比拟小,并且铅比拟多的时分,采用小四爪是比拟适宜的,能够增加半导体探针和被测物接触的时机。当封装的pitch比拟大并且铅较少的时分能够选用大于60°的尖头来测试。






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